High Cycle Fatigue Behaviour of Cu/Sn Intermetallic Compounds Prepared by Transient Liquid Phase Bonding Process

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	International Conference on Processing and Manufacturing of Advanced Materials: Processing, Fabrication, Properties, Applications (11. : 2021 : Wien) THERMEC 2021 ; Part 1
1. Verfasser:	Kotas, A. B. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Khatibi, G. (VerfasserIn), Khodabakhshi, F. (VerfasserIn), Steiger-Thrisfeld, A. (VerfasserIn)
Pages:	2021
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2021
Schlagworte:
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Keine Ergebnisse!