High Cycle Fatigue Behaviour of Cu/Sn Intermetallic Compounds Prepared by Transient Liquid Phase Bonding Process

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Veröffentlicht in:International Conference on Processing and Manufacturing of Advanced Materials: Processing, Fabrication, Properties, Applications (11. : 2021 : Wien) THERMEC 2021 ; Part 1
1. Verfasser: Kotas, A. B. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Khatibi, G. (VerfasserIn), Khodabakhshi, F. (VerfasserIn), Steiger-Thrisfeld, A. (VerfasserIn)
Pages:2021
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: 2021
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