Elements of electromigration electromigration in 3D IC technology

In this invaluable resource for graduate students and practicing professionals, Tu and Liu provide a comprehensive account of electromigration and give a practical guide on how to manage its effects in microelectronic devices, especially newer devices that make use of 3D architectures.

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Tu, King-Ning (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Liu, Yingxia (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: Boca Raton, London, New York CRC Press 2024
Ausgabe:First edition
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