Hybrid-Integrated Coherent Receiver Using Chip-to-Chip Bonding Technology

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	2012 Asia Communications and Photonics Conference (ACP 2012) ; 2
1. Verfasser:	Kim, J. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Choe, J. (VerfasserIn), Choi, K. (VerfasserIn), Youn, C. (VerfasserIn), Kim, D. (VerfasserIn), Kwon, Y. (VerfasserIn), Nam, E. (VerfasserIn)
Pages:	2012
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2012
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