IPACK2021-74068 Low Temperature Material Characterization of Lead-Free SAC Solder Alloy at High Strain Rate After Prolonged High Temperature Storage

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2021 : Online) Proceedings of ASME 2021 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK2021)
1. Verfasser:	Lall, Pradeep (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Yadav, Vikas (VerfasserIn), Suhling, Jeff (VerfasserIn), Locker, David (VerfasserIn)
Pages:	2021
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2021
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