IPACK2021-74044 Evolution of Mechanical Properties and Microstructure in SAC Bulk Solder and Solder Joints During Thermal Cycling Exposures

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2021 : Online) Proceedings of ASME 2021 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK2021)
1. Verfasser:	Hasan, S. M. Kamrul (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Fahim, Abdullah (VerfasserIn), Ahsan, Mohammad Al (VerfasserIn), Suhling, Jeffrey C. (VerfasserIn), Hamasha, Sa’d (VerfasserIn), Lall, Pradeep (VerfasserIn)
Pages:	2021
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2021
Schlagworte:
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!