IPACK2021-72975 Flow and Thermal Resistance Network Modeling of Finned Heat Sinks With Bypass Mounted in Rectangular Enclosure

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2021 : Online) Proceedings of ASME 2021 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK2021)
1. Verfasser:	Fukada, Masaya (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Fukue, Takashi (VerfasserIn), Sugimoto, Yasuhiro (VerfasserIn), Hatakeyama, Tomoyuki (VerfasserIn), Ishizuka, Masaru (VerfasserIn)
Pages:	2021
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2021
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