IPACK2021-69882 Electromigration Analysis of Solder Joints for Power Modules Using an Electrical-Thermal-Stress-Atomic Coupled Model

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2021 : Online) Proceedings of ASME 2021 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK2021)
1. Verfasser:	Fumikura,, Mitsuaki Kato, Takahiro Omori, Akihiro Goryu, Tomoya (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Hirohata, Kenji (VerfasserIn)
Pages:	2021
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2021
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