IPACK2021-70410 Thermal Conductivity Prediction Model for Composite Thermal Interface Materials Using Copper Metal Foam

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2021 : Online) Proceedings of ASME 2021 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK2021)
1. Verfasser:	Kawakita, Shinya (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Ishizaka, Yuki (VerfasserIn), Fushinobu, Kazuyoshi (VerfasserIn)
Pages:	2021
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2021
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