IPACK2021-73954 Optimizing Closed-Loop Liquid Cooling Solution for Extreme High Power Multi-Packages

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2021 : Online) Proceedings of ASME 2021 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK2021)
1. Verfasser:	Sahan,, Arunima Panigrahy, Prabhakar Subrahmanyam, Ying-Feng Pang, Ridvan (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Xia, Amy (VerfasserIn)
Pages:	2021
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2021
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