IPACK2021-73015 Measuring the Thermal Contact Resistance Between Cu Foams and Substrates for On-Chip Cooling Applications in Data Centers

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2021 : Online) Proceedings of ASME 2021 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK2021)
1. Verfasser:	Arrivo, Lucas (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Schon, Steven (VerfasserIn), Wemhoff, Aaron P. (VerfasserIn)
Pages:	2021
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2021
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