TT 963: Comparative Study of Thermal Conductive Adhesive and Die Attach Material for Heatsink Assembly

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	SMTA International Conference (2021 : Minneapolis, Minn.; Online) 2021 SMTA International Conference ; Volume 2 of 2
1. Verfasser:	Rout, Raghabendra (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Greene, Christopher M. (VerfasserIn), Santos, Daryl L. (VerfasserIn), Pandiarajan, Ganesh (VerfasserIn), Iyer, Satyanarayan (VerfasserIn), Eckel, Shawn (VerfasserIn), Manickam, Narayanan (VerfasserIn)
Pages:	2021
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2022
Schlagworte:
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!