TI 951: Photonic Soldering Temperature Sensitive Components with High Temperature Solder Alloys

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	SMTA International Conference (2021 : Minneapolis, Minn.; Online) 2021 SMTA International Conference ; Volume 2 of 2
1. Verfasser:	Rawson, Tan (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Chou, Harry (VerfasserIn), Parsekian, Ara (VerfasserIn), Ghosh, Rudy (VerfasserIn), Turkani, Vikram S. (VerfasserIn), Ukwuoma, O. John (VerfasserIn), Pillai, Nikhil (VerfasserIn), Akhavan, Vahid (VerfasserIn)
Pages:	2021
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2022
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