SUB 850: Identifying Causes of Wire Bond Pad Metal Lift-Off Failures in ENEPIG Deposits

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	SMTA International Conference (2021 : Minneapolis, Minn.; Online) 2021 SMTA International Conference ; Volume 2 of 2
1. Verfasser:	Carrillo, Chris (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Garcia, Jose (VerfasserIn), Labonte, April (VerfasserIn), Larson, Scott (VerfasserIn), Gudeczauskas, Don (VerfasserIn), Valentine, Pat (VerfasserIn)
Pages:	2021
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2022
Schlagworte:
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