MFX 663: Correlation of Solder Paste Electrochemical Impedance Spectroscopy (EIS) Measurements to Solder Paste Inspection (SPI) Defects

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	SMTA International Conference (2021 : Minneapolis, Minn.; Online) 2021 SMTA International Conference ; Volume 2 of 2
1. Verfasser:	Miller, Morgan (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Frederickson, Christopher (VerfasserIn), Miske, Ian (VerfasserIn), Gupta, Shashankkumar Ashokkumar (VerfasserIn), Anselm, Martin K. (VerfasserIn)
Pages:	2021
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2022
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