Method of Reducing Friction in the Plow Moldboard with Soil During Cultivation Due to the Implementation of Ultrasonic Vibrations
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Veröffentlicht in: | International Symposium on Engineering and Manufacturing (2021 : Kiew) Advances in computer science for engineering and manufacturing |
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Format: | UnknownFormat |
Sprache: | eng |
Veröffentlicht: |
2022
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ISBN: | 9783031038761 |
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