SMASIS2021-68028 Reliability Study on Spring Interconnections for Piezo-Jet Printed Electronics Under Environmental Stress

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME Conference on Smart Materials, Adaptive Structures and Intelligent Systems (14. : 2021 : Online) Proceedings of ASME 2021 Conference on Smart Materials, Adaptive Structures and Intelligent Systems (SMASIS 2021)
1. Verfasser:	Erben, Andreas (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Matvieieva, Natalia (VerfasserIn), Frauendorf, Moritz (VerfasserIn), Bucht, Andre (VerfasserIn), Drossel, Welf-Guntram (VerfasserIn)
Pages:	2021
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2021
Schlagworte:
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