Research on Failure Mechanism and Thermal Stress of Thin-film Thermocoumpnle at High Temperature

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Annual International Conference on Material Science and Engineering (9. : 2021 : Guiyang, Guizhou) Material science and engineering
1. Verfasser:	Hu, T. C. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Wang, J. F. (VerfasserIn), Xi, Y. Y. (VerfasserIn), Sun, Y. F. (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2022
Schlagworte:
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