Advances in electronic packaging 1995 proceedings of the International Intersociety Electronic Packaging Conference, Interpack '95 ; presented at the International Intersociety Electronic Packaging Conference, March 26-30, 1995, Lahaina, Maui, Hawaii

Bibliographische Detailangaben

Körperschaften:	American Society of Mechanical Engineers Electrical and Electronic Packaging Division (BerichterstatterIn), Electronic Packaging Conference (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Hsu, Tai Ran (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	New York, NY American Society of Mechanical Engineers 1995-
Schriftenreihe:	EEP 10
Schlagworte:	Konferenzschrift
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