The Effect of Deposition Time on the Voltage Range and Sensitivity of Cu/Ni as Low-Temperature Sensor Resulted from Electroplating Assisted by a Transverse Magnetic Field

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	International Conference on Magnetism and its Application (2019 : Surakarta) Magnetism and its application
1. Verfasser:	Toifur, M. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Khansa, M. L. (VerfasserIn), Okimustava (VerfasserIn), Khusnani, A. (VerfasserIn), Ridwan (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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