Investigating Inter-Weld Bonds Under Tension in Mechatronic AM Processing TP20-0000000205

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	CAMX (2020 : Online) Composites and Advanced Materials Expo (CAMX 2020)
1. Verfasser:	Psulkowski, Sean (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Frketic, Jolie (VerfasserIn), Parker, Helen (VerfasserIn), Werner, Raquel (VerfasserIn), Dickens, Tarik (VerfasserIn)
Pages:	2020
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2021
Schlagworte:
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