Structure, thermal and electrochemical behavior of lead free solder tin-zinc

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:International Symposium on Current Progress in Mathematics and Sciences (5. : 2019 : Depok) Proceedings of the 5th International Symposium on Current Progress in Mathematics and Sciences (ISCPMS2019)
1. Verfasser: Trisnadi, A. D. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Soegijono, B. (VerfasserIn), Sudarmadji, A. (VerfasserIn), Firdaus, W. (VerfasserIn)
Pages:5
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: 2020
Schlagworte:
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
ISBN:9780735420014
0735420017