Proceedings of the First International Symposium on Microelectronic Package and PCB Technology September 19 - 23, 1994, Beijing, China

Bibliographische Detailangaben

Körperschaft:	Qing hua da xue (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Guo, Zeng-Yuan (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Beijing International Academic Publ. 1994
Schlagworte:	Konferenzschrift
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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