Teilvorhaben 3nm SiGe Substrate Wafer Schlussbericht : im Rahmen des ECSEL-Verbundvorhabens "TAPES3 - Technologien für die nächste Generation höchstintegrierter Mikroelektronik" : Berichtszeitraum: 01.10.2018-31.01.2022
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| Weitere Verfasser: | , |
| Format: | UnknownFormat |
| Sprache: | ger |
| Veröffentlicht: |
Burghausen
Siltronic AG
Juli 2022
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Tag hinzufügen | Beschreibung: | Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden Förderkennzeichen BMBF 16ESE0293 Verbundnummer 01182862 |
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| Beschreibung: | 22 Seiten Diagramme |