IPACK2022-97283 Thermal Optimization of a Silicon Carbide, Half-Bridge Power Module

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2022 : Garden Grove, Calif.) Proceedings of ASME 2022 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2022)
1. Verfasser:	Moreno, Gilberto (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Major, Joshua (VerfasserIn), Voto, Douglas De (VerfasserIn), Khan, Faisal (VerfasserIn), Narumanchi, Sreekant (VerfasserIn), Feng, Xuhui (VerfasserIn), Paret, Paul (VerfasserIn)
Pages:	2022
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2022
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