IPACK2022-97416 Liquid to Liquid Cooling for High Heat Density Liquid Cooled Data Centers

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2022 : Garden Grove, Calif.) Proceedings of ASME 2022 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2022)
1. Verfasser:	Heydari, Ali (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Shahi, Pardeep (VerfasserIn), Radmard, Vahideh (VerfasserIn), Eslami, Bahareh (VerfasserIn), Chowdhury, Uschas (VerfasserIn), Saini, Satyam (VerfasserIn), Bansode, Pratik (VerfasserIn), Miyamnura, Harold (VerfasserIn), Agonafer, Dereje (VerfasserIn), Rodriguez, Jeremy (VerfasserIn)
Pages:	2022
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2022
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