IPACK2022-97047 Direct-to--ChipTwo-Phase Cooling for High Heat Flux Processors

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2022 : Garden Grove, Calif.) Proceedings of ASME 2022 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2022)
1. Verfasser:	Heydari, Ali (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Manaserh, Yaman (VerfasserIn), Abubakar, Ahmad (VerfasserIn), Caceres, Carol (VerfasserIn), Miyamura, Harold (VerfasserIn), Ortega, Alfonso (VerfasserIn), Rodriguez, Jeremy (VerfasserIn)
Pages:	2022
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2022
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