VP4-TP4.5: Technologieentwicklung für biegsame, hochtemperaturfähige Glassensoren Sachbericht : Programm: Innovative regionale Wachstumskerne : AllMeSa - Mechatronics Alliance Saxony - Technology beyond the limits : Berichtszeitraum: 01.03.2019-31.08.2022

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaft:	Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (Herausgebendes Organ)
Weitere Verfasser:	Bock, Karlheinz (MitwirkendeR)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Dresden TU Dresden - Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik 2022
Schlagworte:	Forschungsbericht
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Beschreibung
Beschreibung:	Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden Förderkennzeichen BMBF 03WKDF4E Verbundnummer 01184960
Beschreibung:	2, 17 Blätter Illustrationen, Diagramme