Effect of Metallic Strip Deposition Within the Source Dielectric with Applied Double Metallic Drain for Enhanced DC/RF Behavior of Charge Plasma TFET for Low-Power IOT Applications

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	International Conference on Smart IoT Systems: Innovations and Computing (2. : 2019 : Jaipur) Smart Systems and IoT: Innovations in Computing
1. Verfasser:	Aslam, Mohd. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Sharma, Dheeraj (VerfasserIn), Soni, Deepak (VerfasserIn), Yadav, Shivendra (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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