Opto Wafer-Level-Packaging Verfahren für die Fertigung von Opto Sensor-ICs (OPTOPACK); Teilprojekt: Erforschung eines neuartigen Opto Wafer-Level-Packaging Verfahrens für die Fertigung von Opto Sensor-ICs Sachbericht zum Verwendungsnachweis : Förderprogramm: KMU-innovativ: Photonik : Projektlaufzeit: 01.03.2019-28.02.2022
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| Sprache: | ger |
| Veröffentlicht: |
Bodenheim
iC-Haus GmbH
2022
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Tag hinzufügen | Beschreibung: | Förderkennzeichen BMBF 13N15069 Verbundnummer 01186224 Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden |
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| Beschreibung: | 4, 10 Blätter Illustrationen |