Thermal Fatigue Life of Micro-Solder Interconnections

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Symposium on Reliability and Maintainability (13. : 1983 : Tokio) 13th Symposium on Reliability and Maintainability
1. Verfasser:	Satoh, Ryohei (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Ohshima, Muneo (VerfasserIn), Serizawa, Kohji (VerfasserIn), Ishi, Ichiro (VerfasserIn)
Pages:	13
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	1983
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Beschreibung
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