Special issue: Enhanced thermal management of electronic devices and components
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Körperschaft: | |
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Weitere Verfasser: | , , |
Format: | UnknownFormat |
Sprache: | eng |
Veröffentlicht: |
Danbury, CT
Begell
2022
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Schriftenreihe: | Journal of enhanced heat transfer
volume 29, issue 3 (2022) |
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Beschreibung: | vi, 116 Seiten Illustrationen, Diagramme |
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