Transient Simulation of Finned Heat Sinks Embedded with PCM for Electronics Cooling

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	UK Heat Transfer Conference (16. : 2019 : Nottingham) Advances in heat transfer and thermal engineering
1. Verfasser:	Arshad, Adeel (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Talebizadehsardari, Pouyan (VerfasserIn), Bashir, Muhammad Anser (VerfasserIn), Ikhlaq, Muhammad (VerfasserIn), Jabbal, Mark (VerfasserIn), Huang, Kuo (VerfasserIn), Yan, Yuying (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2021
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