IPACK2020-2627 Liquid Cooling Utilizing a Hybrid Microchannel/Multi-Jet Heat Sink: A Component Level Study of Commercial Product

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2020 : Online) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2020
1. Verfasser:	Hoang, Cong Hiep (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Tradat, Mohammad (VerfasserIn), Manaserh, Yaman (VerfasserIn), Ramakrisnan, Bharath (VerfasserIn), Rangarajan, Srikanth (VerfasserIn), Hadad, Yaser (VerfasserIn), Schiffres, Scott (VerfasserIn), Sammakia, Bahgat (VerfasserIn)
Pages:	2020
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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