IPACK2020-2590 CFD Modeling of the Distribution of Airborne Particulate Contaminants Inside Data Center Hardware

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2020 : Online) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2020
1. Verfasser:	Saini, Satyam (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Adsul, Kaustubh K. (VerfasserIn), Shahi, Pardeep (VerfasserIn), Niazmand, Amirreza (VerfasserIn), Bansode, Pratik (VerfasserIn), Agonafer, Dereje (VerfasserIn)
Pages:	2020
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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