IPACK2020-2547 High Performance Computing Package With Chip Module on Substrate Solutions

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2020 : Online) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2020
1. Verfasser:	Chen, Ching Chia (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Lai, David (VerfasserIn), Lin, Vito (VerfasserIn), Wang, Yu Po (VerfasserIn)
Pages:	2020
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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