IPACK2020-2507 Material Impact With Package Solution for 5G RF Application

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2020 : Online) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2020
1. Verfasser:	Su, Po Yuan (James) (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Wang, Yu Po (VerfasserIn), Pai, Yu Cheng (VerfasserIn), Lu, Ying Wei (VerfasserIn), Shih, Teny (VerfasserIn), Kang, Andrew (VerfasserIn), Lai, David (VerfasserIn), Jiang, Don Son (VerfasserIn)
Pages:	2020
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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