IPACK2020-2555 The Systematic Study of Fan-Out Wafer Warpage Using Analytical, Numerical and Experimental Methods

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ASME International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2020 : Online) Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2020
1. Verfasser:	Gadhiya, Ghanshyam (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Rzepka, Sven (VerfasserIn), Otto, Thomas (VerfasserIn), Kersjes, Sebastiaan (VerfasserIn), Fernandes, Felandorio (VerfasserIn)
Pages:	2020
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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