Analysis on the Package Failure Modes and Condition Monitoring Methods of Wire-Bond IGBT

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	China Electrotechnical Society (16. : 2021 : Peking) The proceedings of the 16th Annual Conference of China Electrotechnical Society ; Volume 3, set 2
1. Verfasser:	Liu, Renkuan (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Li, Hui (VerfasserIn), Yao, Ran (VerfasserIn), Wang, Xiao (VerfasserIn), Lai, Wei (VerfasserIn), Tan, Hongtao (VerfasserIn)
Pages:	16
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2022
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