Research on Short Circuit Failure Mechanism of Press Pack IGBT Device Based on Al-Si Diffusion Molecular Dynamics Simulation

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	China Electrotechnical Society (16. : 2021 : Peking) The proceedings of the 16th Annual Conference of China Electrotechnical Society ; Volume 2, set 2
1. Verfasser:	Hui, Li (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Yue, Yu (VerfasserIn), Ran, Yao (VerfasserIn)
Pages:	16
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2022
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