Computing and Analyzing Through Silicon Via (TSV) Noise Coupling in 3D-IC Structures

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	ICDTA (1. : 2021 : Fes) Digital technologies and applications ; Set 2
1. Verfasser:	Belaid, Khaoula Ait (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Belahrach, Hassan (VerfasserIn), Ayad, Hassan (VerfasserIn), Ez-zaki, Fatima (VerfasserIn)
Pages:	2
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2021
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