Plastic-encapsulated microelectronics : materials, processes, quality, reliability, and applications

Plastic-encapsulated microelectronics materials, processes, quality, reliability, and applications

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Bibliographische Detailangaben
Weitere Verfasser: Pecht, Michael (HerausgeberIn), Nguyen, Luu T. (BerichterstatterIn), Hakim, Edward B. (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: New York u.a. Wiley 1995
Schriftenreihe:A Wiley-Interscience publication
Schlagworte:
Microelectronic packaging > Materials > Microencapsulation > Plastics in packaging > Electronic equipment > Packaging > Mikroschaltung > Verkapselung > Kunststoff
Online Zugang:Volltext
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Beschreibung
Beschreibung:Includes bibliographical references and index
Beschreibung:XXXIV, 474 S
Ill., graph. Darst
25 cm
ISBN:0471306258
0-471-30625-8