Verbundprojekt "SiCool" - Hochintegrierte SiC-Leistungselektronik auf thermisch partitionierten Keramiksubstraten (SiCool) Projektabschlussbericht : Teilvorhaben der Fraunhofer Gesellschaft: Lebensdauermethodik und Optimierung für die Logik und Leistungs-Integration (IISB); Thermisch partitionierte Substrate für hochintegrierte SiC-Leistungselektronik (IFAM) : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2018-31.08.2021 (kostenneutrale Laufzeitverlängerung bis 31.12.2021)

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Letz, Sebastian A. (VerfasserIn)
Körperschaften:	Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie (Herausgebendes Organ), Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung (Herausgebendes Organ)
Weitere Verfasser:	Hutsch, Thomas (VerfasserIn), Schletz, Andreas (MitwirkendeR)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Erlangen Fraunhofer IISB 30.06.2022
Schlagworte:	Forschungsbericht > Leistungselektronik > Halbbrückenschaltung > Substrat > Nasskühlung > Kupfer > Kohlenstoff > Keramik > Kraftfahrzeugindustrie
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Beschreibung:	Förderkennzeichen BMBF 16EMO0267 Verbundnummer 01181677 Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Beschreibung:	66, 2 ungezählte Blätter Illustrationen, Diagramme