The Moisture Resistance of Plastic Encapsulted IC Package S ou L01 T. Wada*** and H. Higuchi*** ; * Central Research Laboratory, Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Symposium on Reliability and Maintainability (14. : 1984 : Tokio) 14th Symposium on Reliability and Maintainability
1. Verfasser: Noyori, M. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Andh, H. (VerfasserIn), Fujiwara, J. (VerfasserIn), Wada, T. (VerfasserIn)
Pages:14
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: 1984
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