Attachment Quality and Thermal Fatigue Reliability of a Surface Mount Chip Resistor Assembled with a Low Temperature Solder

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	SMTA International Conference (2019 : Rosemont, Ill.) SMTA International Conference 2019 ; Volume 1 of 2
1. Verfasser:	Johnson, Charmaine (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Coyle, Richard (VerfasserIn), Popowich, Richard (VerfasserIn), Xu, Chen (VerfasserIn), Anselm, Martin (VerfasserIn), Parihar, Ajitesh Singh (VerfasserIn), Swanson, Tayler (VerfasserIn), Clark, Lenora (VerfasserIn), Fullerton, Jason (VerfasserIn)
Pages:	2019
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
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