Evaluation of Tin Whisker Formation on SOT and Discrete Components Assembled with Bismuth-Containing Lead-Free Solder Alloys after High Temperature, High Humidity Storage

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	SMTA International Conference (2019 : Rosemont, Ill.) SMTA International Conference 2019 ; Volume 1 of 2
1. Verfasser:	Delhaise, Andre (VerfasserIn)
Pages:	2019
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2020
Schlagworte:
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!