An Investigation on the Influence of Copper and Nickel Solderable Surfaces on Solder Joint Degradation due to Gold Embrittlement
Gespeichert in:
| Veröffentlicht in: | SMTA International Conference (2019 : Rosemont, Ill.) SMTA International Conference 2019 ; Volume 1 of 2 |
|---|---|
| 1. Verfasser: | |
| Pages: | 2019 |
| Format: | UnknownFormat |
| Sprache: | eng |
| Veröffentlicht: |
2020
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| Schlagworte: | |
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