GHz-Scanning Acoustic Microscopy Combined with ToF-SIMS/AFM for Wafer-Level Failure Analysis of Bonding Interfaces

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	International Symposium for Testing and Failure Analysis (45. : 2019 : Portland, Or.) ISTFA 2019
1. Verfasser:	Wolf, Ingrid De (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Khaled, Ahmad (VerfasserIn), Franquet, Alexis (VerfasserIn), Spampinato, Valentina (VerfasserIn), Conard, Thierry (VerfasserIn), Brand, Sebastian (VerfasserIn), Kögel, Michael (VerfasserIn), Weisler, Ingo (VerfasserIn)
Pages:	2019
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	2019
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