Verbundprojekt TorMaSens - Erforschung einer hochauflösenden, berührungslosen Sensortechnologie zur robusten Drehmomentbestimmung für effiziente E-Mobilitätslösungen; Teilprojekt: Erforschung der Auslegung und Fertigung von Leiterplattensystemen mit integrierten Planarspulen Abschlussbericht : Laufzeit: 01.02.2019-31.01.2022

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: Vaas Leiterplattentechnologie (Herausgebendes Organ)
Weitere Verfasser: Vaas, Michael (MitwirkendeR)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Schwäbisch Gmünd Vaas Leiterplattentechnologie GmbH 2022
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 16EMO0387K
Verbundnummer 01186091
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Beschreibung:2, 14 Blätter
Illustrationen, Diagramme