Multilevel Interconnects Technologies Using Cu and an Orgnic low-k Dielectrics

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Handōtai-Shūseki-Kairo-Gijutsu-Shinpojiumu (57 : 1999 : Tokio) 57.-Handōtai-Shuseki-Kairo-Gijutsu-Shinpojiumu-kōen-ronbunshū
1. Verfasser:	Yamamura, I. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Tokunaga, K. (VerfasserIn), Ikeda, K. (VerfasserIn), Hasegawa, T. (VerfasserIn), Miyata, K. (VerfasserIn), Tatsumi, T. (VerfasserIn), Taguchi, M. (VerfasserIn), Maeda, K. (VerfasserIn), Komai, N. (VerfasserIn), Fukasawa, M. (VerfasserIn), Kito, H. (VerfasserIn), Kadomura, S. (VerfasserIn)
Pages:	57
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	1999
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